MoneyDJ新聞 2026-05-06 16:08:36 新聞中心 發佈
正文(4906)繼去(2025)年推出800G LPO光模組後，今(6)日宣布其下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，目標鎖定超大規模雲端數據中心(Hyperscaler DC)，並預計2026年第四季開始量產。這款模組是跟光學積體電路的先驅廠商NewPhotonics合作開發，採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可以支撐大規模GPU叢集與AI運算基礎設施。
正文表示，這款AiPhoton 1.6T光模組搭載NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片。這款基於PIC技術的新型可插拔模組，是專為超大規模人工智慧數據中心設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道224Gbps）架構下提供先進的數位訊號處理(DSP)功能。
正文也指出，這款多通道單晶片PIC整合了雷射與調變器，可以提供低功耗、高訊號完整性的單模式PAM4(IMDD)訊號，非常適合每通道200G的應用需求。透過高整合度覆晶封裝（Flip Chip）技術來整合雷射，不但簡化了複雜的光學裝配和打線接合(Wirebonding)程序，也提升了製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，「隨著AiPhoton推出，我們已經做好準備，可以滿足超大型數據中心轉向1.6T可插拔模組的大規模型需求。」他強調，公司自動化生產能力，加上NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度PIC，有助於填補AI浪潮帶來的人力資源缺口，以確保次世代連線解決方案穩定供應。
此外，他們還提到這款AiPhoton 1.6Tbps DR8 OSFP 模組設計兼顧到生產規範及品質標準，有望開啟低功耗光模組的新時代。
NewPhotonics 光學互連事業群資深副總暨總經理Doron Tal表示：「正文科技展示出先進矽光子整合技術如何直接轉換成AI基礎建設所需之1.6T連線，同時實現擴展性和能源效率。我們結合成熟的大量生產實力及雷射集成之PIC，使得新一代每通道200G可插拔型態得以成功誕生，以有效因應市場對於大規模型1.6T 光通信迫切需求。」
