MoneyDJ新聞 2026-06-12 08:07:04 新聞中心 發佈
漢磊科技(3707)昨(11)日召開股東會，通過營業報告書與財報，並完成董事改選。董事長徐建華表示，漢磊目前正處於由傳統矽基製程往化合物半導體(SiC/GaN)轉型的關鍵投資期，隨8吋碳化矽(SiC)製程開發完成，預計將於下半年進入量產階段，公司將全面優化產品組合，致力提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標穩步邁進。
受到全球消費性電子庫存調整及傳統工控需求復甦緩慢影響，加上折舊費用與新製程研發投入高昂，漢磊近期財報表現面臨虧損壓力。徐建華強調，經營團隊並未放慢轉型腳步，短期內將以「去瓶頸化、提升高毛利產品比重」為核心策略；目前在AI伺服器電源、高效能運算(HPC)及車用電力系統等高階功率元件的代工市場上，國際整合元件大廠的長期委外趨勢並未改變，漢磊將持續深化與核心客戶的合作，確保未來產能利用率重回健康水位。
在關鍵的技術布局方面，漢磊與策略夥伴合作建置的8吋碳化矽新產線，試產驗證順利進行中，預計將於今年下半年邁入商業化量產。漢磊也持續開發新一代的SiC平台技術，可有效提升元件效能並優化晶粒面積，除了能降低目前6吋製程的成本、提升技術競爭力外，更將成為未來營運成長動能的重要基石。
漢磊強調，半導體製程轉型是一場長期戰役，公司將結合轉投資磊晶廠嘉晶(3016)的上游材料優勢，落實集團整合的服務價值。未來的營運方針將秉持審慎穩健原則，嚴格控管各項資本支出與營運成本。經營團隊有信心透過核心技術的升級與高附加價值產品的放量，帶動公司營運轉虧為盈。
