MoneyDJ新聞 2026-06-16 08:17:45 新聞中心 發佈
鴻勁(7769)昨(15)日召開股東會，針對近期市場傳出共同封裝光學(CPO)放量時間可能遞延，公司指出，正按照客戶規劃時程進行中，並無顯著延遲，CPO相關設備預計第四季送樣給客戶驗證，加上因應既有AI、HPC訂單動能暢旺，產能已供不應求，目前已啟動擴產，今年規劃增加40%產能，明年將再擴產30%-50%。
鴻勁說明，CPO製程相當複雜，大致可分為insertion1至insertion 4，而公司主要聚焦在insertion 4，也就是ASIC switch與光引擎封裝完成後的最終成品測試。
鴻勁指出，insertion 4的重點在於光電同測，公司過去已累積大量電測的經歷，目前正在開發的設備是將光與電同步進行測試，透過雷射、光纖、FAU進入光引擎，再與ASIC晶片進行完整通訊與測試，力拚今年第四季將相關光電同測設備送至客戶端，進行小量工程驗證。同時，鴻勁也持續拓展新業務，正在開發陶瓷材料，以滿足未來散熱需求。
在產能方面，鴻勁表示，今年AI、HPC等相關需求持續樂觀，明年終端客戶預估也正向看待，公司依據客戶需求規劃明年產能，已經購置現成廠房，預計在6月底完成過戶後，可新增約3,000坪空間，將可進一步增加產能。
此外，鴻勁亦提及，公司附近也有一處廠房正在規劃中，因申請獎勵審查程序，時程略有拉長，預期未來1-2個月內可發包施工，而目前已在外租用場地作為倉庫，可即時滿足訂單需求。
