MoneyDJ新聞 2025-09-24 16:44:36 新聞中心 發佈
政美應用(7853)早在7月就完成公開發行，8月也搞定現增案，9月19號櫃買中心也點頭同意登錄興櫃，預計9月30號會正式掛牌交易。政美應用講，公司是咱本土自己研發的半導體量測與檢測設備商，產品已經被多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用了，用途涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝和矽光子模組(CPO)等高技術密度市場。在SEMICON Taiwan 2025展會期間，由台積電(2330)和日月光投控(3711)帶頭的「3DIC先進封裝製造聯盟；3DICAMA」正式成立，而政美應用就是設備供應鏈在地化的重要角色，有助於強化在先進封裝檢測設備領域的布局與能見度。董事長蔡政道表示，很高興加入3DICAMA這個大家庭，一起推動異質整合和先進封裝生態系統的發展，不僅是產業升級的大好機會，也是台灣自主設備實力的重要展示。
公司目前已經擁有超過40項專利，技術從光學、螢光顯影到共軛焦技術，再到AI缺陷分類系統都有，其中歷經12年研發出來的MOON系統平台，更是公司的護城河，它整合了AI缺陷分類(ADC)、製程品管(IQM)、以及跨機台Tool Matching等多項模組，可以提供2D/3D高精度量測解決方案，有效幫助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。不只主攻先進封裝市場，公司還在MicroLED晶片和FOPLP製程檢測方面具備完整Turn-key能力，也延伸布局到矽光子模組封裝應用，是公司未來成長的新路線。蔡董事長表示，公司堅持原創精神，專注創新研發，希望成為全球頂尖半導體量測暨檢測設備供應商。此外，憑藉自主研發與整合能力，我們對標國際一線大廠，要成為Tier1客戶群中的主力供應商，以「台灣製造(CMIT, Completely Made In Taiwan)」為基礎，加速海外市場布局，全力挺進全球高階先進封裝主流設備供應鏈。
