MoneyDJ新聞 2026-01-08 16:05:38 新聞中心 發佈
照集邦科技(TrendForce)最新調查講，輝達(NVIDIA)去年（2025年）第三季有調整Rubin平台的HBM4規格，把Speed per Pin的要求加到超過11Gbps，造成三大HBM供應商攏愛重新修設計。再加上AI熱潮推動NVIDIA前一代Blackwell產品需求比預期還旺，Rubin平台量產時間嘛順勢做調整。這兩項因素攏讓HBM4大量生產的時間延後，估計最快會是今年（2026年）第一季尾才開始量產。集邦表示SK海力士(SK hynix)、三星(Samsung)、美光(Micron)攏已經重新送樣他們的HBM4產品，而且持續修正設計來配合NVIDIA更嚴格的規格要求。比起競爭對手，Samsung是頭一個用1Cnm製程做HBM4，在base die部分也用自家晶圓代工廠最先進製程，以後會支援較高速傳輸規格，有望變成第一個通過驗證的供應商，也會在Rubin高階產品供貨上占優勢。SK hynix因為跟NVIDIA HBM合約已經談好，所以預期2026年的出貨量依然會占絕大多數。另外，NVIDIA改變產品策略也是影響HBM4驗證進度的一大原因。因為AI帶動，今年上半年Blackwell系列需求暴增，所以NVIDIA也提高了B300/GB300出貨目標、增加了HBM3e訂單，同時把Rubin平台量產時程表往後挪動，使得三大供應商有更多時間去調整他們的HBM4產品。目前看來，各家要開始大量生產HBM4，大概最快是在第一季尾到第二季之間。
