MoneyDJ新聞 2025-10-15 17:18:57 新聞中心 發佈
台達電(2308)今仔日宣佈參加OCP全球峰會，會中將展示專門為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案；具備2,000kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300kW液對氣(L2A)CDU；在網通解決方案上，則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。
台達電美洲區總裁曾百全表示，AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，公司提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，希望透過這些技術來助力AI生態系統。
台達電指出，新一代800 VDC或±400 VDC供電架構方案，有突破性的供應能力，適合各類高密度、兆瓦級AI資料中心。在800 VDC架構中，台達最新固態變壓器(SST)可將中壓交流轉換成800 VDC，高效能轉換效率有98.5%。另外，也提供現有供應架構1 MW列間系統(In-Row Power)，專門為超大規模資料中心設計；全新的Energy Variance Appliance(EVA)機櫃能維持有限峰值/平均交流輸入比，同時透過儲存功能平滑GPU負載，高效能滿載效率97%。
針對±400 VDC供應架構也有整合式方案，台達提供內建主動控制列間系統(In-Row Power)，還有72 kW機架式(Power Shelf)，把480 VAC輸入轉成50 VDC / 48V DC輸出；另搭配72 kW備用(BBU)，僅2U大小，高效能97.5%，都可以和現有21吋ORV3機無縫整合。
在散熱方面，台達指出，新款300 kW L2A CDU採用封閉式冷卻，不需要昂貴管線，非常適合既有資料中心改造；針對新建AI資料中心升級L2L CDU能力，有2000 kW散熱。同時也展出最新晶片冷板設計，以及4U和6U機型CDU，以140 kW和250 kW高效能支持運行。網通解決上，也展示全新的1.6 T乙太交換器，有超低延遲特性，用於未來部署關鍵設備。
(圖片來源：台達電)
