MoneyDJ新聞 2026-01-27 18:02:22 王怡茹 發佈
封測大廠力成科技（6239）今仔日(27號)開法人說明會，董事長蔡篤恭親自出馬講最新扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進展。蔡董講，這項技術主攻CPU、ASIC攏有，「光學引擎」（Optical Engine）也在重點內底，目前良率表現真讚，而且5X Reticle (5倍光罩)的次世代AI晶片封裝能力逐步到位，預計2027年就會正式大量生產。
關於FOPLP技術，蔡董解釋，目前重新佈線（RDL）已經支援5P6M結構，有分Bottom跟Top RDL兩種製程。這段流程良率表現非常穩定。後續Active Interposer Die(主動中介層晶片)跟Bridge Die(矽橋)的TSV Reveal（矽通孔顯露）及Die Attachment(黏晶/固晶)製程攏已經成熟，也通過客戶認證。
他表示，以Reticle Size(光罩尺寸)來區分，小過3倍Reticle的產品已經是成熟製程，良率超過99%。針對下一代AI晶片尺寸會放大到5X Reticle，今年2至3月相關機台預計入廠安裝，新買的友達廠區將做為基地。目前業界只有差不多兩間公司有這款先進製程實力，其中一間就是台積電啦。
產能布局方面，力成FOPLP擴充重心放在P11廠房，今年4月無塵室擴建工程預計完成，全套擴廠計畫第二季全部落實。照目前機台數量估算，P11滿載時每個月約能生產6000片面板。
考慮設備交期問題，P11設備會分兩階段上線。第一批約3000片面板產能設備，今年7到8月完成安裝；第二批約3000片則規劃明年第一季到第二季全數備齊。等所有設備就緒後，就可以提供客戶做製程認證，也準備明年開始大量投產。
蔡篤恭指出，由於AI Chip封裝需求快速增加，下游Substrate製程將變成關鍵瓶頸。因此，公司已經買下友達工廠三樓空間，要專門承接AI Chip從封裝做到Substrate的重要產能；一樓保留給未來FOPLP繼續擴充或新技術導入用空間整體規劃可支撐到2028、2029年初沒問題。
測試方面，他說旗下測試子公司晶兆成目前接了很多AI Chip CP(晶圓測試)、FT(成品測試)訂單，用FOPLP技術的客戶通常希望同一家供應商幫忙做後端測試，所以帶動整體測試需求大幅提升。為了因應這波需求增長，公司確認取得新廠房，在未來兩年內打算新增400至500台測試機台，希望對營收有實質助益啦！
