MoneyDJ新聞 2025-09-05 16:14:25 新聞中心 發佈
DIGITIMES昨(4)日舉辦「Tech Forum」半導體產業前瞻趨勢論壇，專注在AI時代及地緣政治下的半導體新局面。DIGITIMES指出，生成式AI、高效能運算晶片跟先進製程持續推動產業成長，但美中競爭和科技主權的博弈，也讓產能布局重組和供應鏈風險加劇；台灣正位於技術與戰略的交會點，扮演著推動全球半導體創新升級的重要角色。
DIGITIMES觀察到，自2026年開始雲端市場將進入「去中心化」的新時代，AI加速器供應鏈版圖必定會重新調整，主要有三個方向：第一是客製化ASIC方案，可以幫助雲端業者控制成本；第二是區域性先進封裝產能興起，以滿足美國製造和中國在地化需求；第三，高成本效益HBM產品將成為應對記憶體價格飆升的解決方案。
在技術演變方面，目前三大晶圓代工廠之間2奈米競爭已經來到關鍵階段，而良率仍然是客戶考量的重要因素。不過，先進製程對晶片性能提升的邊際效益逐漸減少，因此2.5D/3D封裝、載板材料革新以及光通訊等新技術，都成為突破瓶頸的重要方向。隨著AI應用擴展至邊緣運算，半導體業者也積極佈局。值得注意的是，在「Trump 2.0」時代裡面，先進製程不僅是技術競爭，更被視為科技主權的一種象徵，而地緣政治風險也是不容忽視。
美國正在逐步變成半導體製造的新戰場，不論從晶圓代工到封測，在地生態系統慢慢形成。然而，由於關稅政策的不確定性，使得供應鏈面臨另一層挑戰。DIGITIMES觀察到台灣電子製造服務(EMS)業者在美國布局時，高毛利零組件較容易實現本土化，但低毛利零組件因為成本高而難以落地，相對於隨時可能調整的進口關稅風險，也將持續考驗供應鏈彈性。
中國方面，在政策與市場驅動下功率半導體產業迅速崛起，包括功率基板、晶圓量產、元件制造以及電動車廠，都已經形成完整的一條龍供應鏈，以價格優勢衝擊歐美日等企業。DIGITIMES指出，美系大廠Wolfspeed因8吋SiC元件良率不足，加上受到地緣政治外溢影響而最終陷入破產保護，是一個典型案例。
談到終端市場，DIGITIMES預估2025年全球智慧型手機出貨量約12.2億支，只呈現低個位數增長，目前還未回復疫情前水準。在需求增長受限情況下，蘋果透過軟硬體整合及服務生態強化用戶黏性；三星則憑藉其半導體優勢，不斷推動自研晶片及高階機種來維持競爭力。在AI時代裡面，晶片設計與生態整合將成為兩大巨頭勝負關鍵。
此外，在手機應用處理器(AP)領域領頭羊高通跟聯發科(2454)，正把競爭延伸至雲端AI ASIC市場。聯發科以速度搶占市場先機，高通則透過收購建立起技術壁壘。未來比賽結果將取決於成本控制、算力需求、先進製程供給，以及與雲端服務商合作深度等因素，此二雄之間的較勁必然改寫雲端AI ASIC版圖。
總結來看，全世界正在經歷著由AI浪潮和地緣政治重塑出的半導体产业格局，包括從先进制程到先进封装，从关税政策再到区域供应链，各家业者都面对着挑战与机遇并存的局势。DIGITIMES认为台湾凭借技术实力与供应链位置，不仅是全球半导体创新核心角色，更是在维持供应链稳定性的关键所在。
